{"id":17342,"date":"2024-08-18T05:40:55","date_gmt":"2024-08-18T05:40:55","guid":{"rendered":"https:\/\/enfoquenoticioso.com\/tecnologia\/tsmc-esta-a-punto-de-vivir-tiempos-aun-mejores-ha-encontrado-la-forma-de-resolver-su-fatidico-cuello-de-botella\/"},"modified":"2024-08-18T05:40:55","modified_gmt":"2024-08-18T05:40:55","slug":"tsmc-esta-a-punto-de-vivir-tiempos-aun-mejores-ha-encontrado-la-forma-de-resolver-su-fatidico-cuello-de-botella","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/enfoquenoticioso.com\/?p=17342","title":{"rendered":"TSMC est\u00e1 a punto de vivir tiempos a\u00fan mejores. Ha encontrado la forma de resolver su fat\u00eddico cuello de botella"},"content":{"rendered":"<div>\n<p>TSMC no da abasto. Bendito problema. A este fabricante de circuitos integrados taiwan\u00e9s <a href=\"https:\/\/www.xataka.com\/componentes\/industria-manos-tsmc-fabricas-asiaticas-mapa-produccion-mundial-chips\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">ya le iba bien<\/a> antes del auge de los chips para <a href=\"https:\/\/www.xataka.com\/robotica-e-ia\/que-inteligencia-artificial\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">inteligencia artificial<\/a> (IA), pero durante los \u00faltimos a\u00f1os <strong>se ha visto desbordado<\/strong> por la avalancha de pedidos de sus clientes. Entre ellos se encuentran NVIDIA, Apple, AMD, Qualcomm o MediaTek, entre muchos otros. Incluso Intel, que compite con TSMC en la industria de la producci\u00f3n de semiconductores, <a href=\"https:\/\/www.xataka.com\/componentes\/plan-intel-para-recuperar-liderazgo-contiene-giro-inesperado-tsmc-fabricara-parte-sus-cpu\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">es uno de sus clientes<\/a>.<\/p>\n<p><!-- BREAK 1 --> <\/p>\n<p>Es evidente que la coyuntura actual favorece a esta empresa, pero esto no significa en absoluto que todo le vaya como la seda. Estas declaraciones de Mark Liu, el exdirector general de TSMC, <a href=\"https:\/\/www.xataka.com\/empresas-y-economia\/malas-noticias-para-nvidia-tsmc-no-podra-fabricar-todas-gpu-para-inteligencia-artificial-que-necesita\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">reflejan con mucha claridad<\/a> el momento tan desafiante que est\u00e1 atravesando esta compa\u00f1\u00eda: \u00abNo podemos satisfacer el 100% de las necesidades de nuestros clientes, pero estamos haciendo lo posible para llegar al 80%. Creemos que es una circunstancia temporal. Una vez que se haya producido la expansi\u00f3n de nuestra capacidad de empaquetado de chips este problema se ir\u00e1 desvaneciendo\u00bb, sostuvo este ejecutivo en marzo.<\/p>\n<p><!-- BREAK 2 --><\/p>\n<p>\u00abEl problema no es que haya escasez de chips para IA; lo que sucede es que nuestra tecnolog\u00eda COWOS (<em>Chip-on-Wafer-on-Substrate<\/em>) de empaquetado avanzado de semiconductores no tiene la suficiente capacidad de producci\u00f3n\u00bb, apunt\u00f3 Liu. La demanda de esta innovaci\u00f3n se triplic\u00f3 de forma s\u00fabita espoleada por el auge de los centros de datos para IA. Y TSMC no pudo asumirla. No obstante, no tard\u00f3 en ponerse en marcha. Su estrategia propone la soluci\u00f3n que podemos prever sin esfuerzo: la construcci\u00f3n de m\u00e1s plantas de empaquetado avanzado COWOS.<\/p>\n<p><!-- BREAK 3 --> <\/p>\n<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_81 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-grey ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Tabla de Contenido<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><a href=\"#\" class=\"ez-toc-pull-right ez-toc-btn ez-toc-btn-xs ez-toc-btn-default ez-toc-toggle\" aria-label=\"Alternar tabla de contenidos\"><span class=\"ez-toc-js-icon-con\"><span class=\"\"><span class=\"eztoc-hide\" style=\"display:none;\">Toggle<\/span><span class=\"ez-toc-icon-toggle-span\"><svg style=\"fill: #999;color:#999\" xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" class=\"list-377408\" width=\"20px\" height=\"20px\" viewBox=\"0 0 24 24\" fill=\"none\"><path d=\"M6 6H4v2h2V6zm14 0H8v2h12V6zM4 11h2v2H4v-2zm16 0H8v2h12v-2zM4 16h2v2H4v-2zm16 0H8v2h12v-2z\" fill=\"currentColor\"><\/path><\/svg><svg style=\"fill: #999;color:#999\" class=\"arrow-unsorted-368013\" xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"10px\" height=\"10px\" viewBox=\"0 0 24 24\" version=\"1.2\" baseProfile=\"tiny\"><path d=\"M18.2 9.3l-6.2-6.3-6.2 6.3c-.2.2-.3.4-.3.7s.1.5.3.7c.2.2.4.3.7.3h11c.3 0 .5-.1.7-.3.2-.2.3-.5.3-.7s-.1-.5-.3-.7zM5.8 14.7l6.2 6.3 6.2-6.3c.2-.2.3-.5.3-.7s-.1-.5-.3-.7c-.2-.2-.4-.3-.7-.3h-11c-.3 0-.5.1-.7.3-.2.2-.3.5-.3.7s.1.5.3.7z\"\/><\/svg><\/span><\/span><\/span><\/a><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1 ' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/enfoquenoticioso.com\/?p=17342\/#TSMC_podra_empaquetar_60000_obleas_al_mes_con_COWOS_en_2025\" >TSMC podr\u00e1 empaquetar 60.000 obleas al mes con COWOS en 2025<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"TSMC_podra_empaquetar_60000_obleas_al_mes_con_COWOS_en_2025\"><\/span>TSMC podr\u00e1 empaquetar 60.000 obleas al mes con COWOS en 2025<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>En marzo de este a\u00f1o esta compa\u00f1\u00eda <a rel=\"noopener, noreferrer\" href=\"https:\/\/www.digitimes.com\/news\/a20240318PD224\/tsmc-taiwan-cowos-advanced-packaging.html\" target=\"_blank\">anunci\u00f3 oficialmente<\/a> que estaba construyendo dos plantas de empaquetado COWOS en la localidad de Chiayi, alojada en el sur de Taiw\u00e1n. No obstante, esto no es todo. Tambi\u00e9n barajaba la opci\u00f3n de poner a punto una planta m\u00e1s especializada en esta tecnolog\u00eda de empaquetado avanzado en Jap\u00f3n, presumiblemente en la isla de Kyushu, en la que esta compa\u00f1\u00eda est\u00e1 construyendo actualmente <a href=\"https:\/\/www.xataka.com\/empresas-y-economia\/cal-otra-arena-para-tsmc-debacle-su-fabrica-arizona-llega-mano-exitazo-japon\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">dos plantas de producci\u00f3n de semiconductores<\/a> de vanguardia.<\/p>\n<p><!-- BREAK 4 --><\/p>\n<div class=\"article-asset article-asset-normal article-asset-center\">\n<div class=\"desvio-container\">\n<div class=\"desvio\">\n<div class=\"desvio-figure js-desvio-figure\">\n    <a href=\"https:\/\/www.xataka.com\/investigacion\/fisica-estrellas-neutrones-enigma-ahora-tenemos-herramienta-para-conocerla-mejor\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\"><br \/>\n     <img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" alt=\"La f\u00edsica de las estrellas de neutrones es un enigma. Ahora tenemos una herramienta para conocerla mejor\" width=\"375\" height=\"142\" src=\"https:\/\/i.blogs.es\/7d56ed\/estrellaneutrones\/375_142.jpeg\"\/><br \/>\n    <\/a>\n   <\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n<div class=\"article-asset-summary article-asset-small article-asset-right\">\n<div class=\"asset-content\">\n<p class=\"sumario_derecha\">Las plantas de Chiayi estar\u00e1n capacitadas para trabajar, adem\u00e1s de con el empaquetado COWOS, con las tecnolog\u00edas avanzadas InFO y SoIC<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n<p>No obstante, esto no es todo. Y es que las plantas de Chiayi estar\u00e1n capacitadas para trabajar, adem\u00e1s de con el empaquetado COWOS, con las tecnolog\u00edas avanzadas InFO y SoIC (<em>System on Integrated Chips<\/em>). Es evidente que TSMC quiere cubrirse bien las espaldas y mirar hacia el futuro para evitar que su capacidad de producci\u00f3n vuelva a verse <strong>amenazada por un cuello de botella<\/strong> como el que todav\u00eda padece. Un apunte interesante: actualmente el empaquetado COWOS est\u00e1 siendo utilizado con los chips Instinct MI250 de AMD y con las GPU A100, H100, H200, B100 y B200 de NVIDIA. La revisi\u00f3n utilizada en estos dos \u00faltimos chips se conoce como COWOS-L.<\/p>\n<p><!-- BREAK 5 --><\/p>\n<p>Sea como sea el esfuerzo que est\u00e1 haciendo esta compa\u00f1\u00eda est\u00e1 a punto de dar fruto. Y es que, seg\u00fan las fuentes de la industria a las que consultan los periodistas de <a rel=\"noopener, noreferrer\" href=\"https:\/\/www.digitimes.com\/news\/a20240815PD228\/tsmc-cowos-wafer-production-capacity-2025.html\" target=\"_blank\">DigiTimes Asia<\/a>, en 2025 TSMC ser\u00e1 capaz de procesar nada menos que 60.000 obleas al mes empleando su tecnolog\u00eda de empaquetado avanzado COWOS. Y en 2026 planea que esta cifra se incremente hasta alcanzar las 70.000 u 80.000 unidades al mes. Estas cifras son las que prev\u00e9 TSMC que necesita materializar para satisfacer el 100% de la demanda de sus clientes. Si todo sale como ha planeado parece que va a alcanzar su objetivo. Lo comprobaremos durante los pr\u00f3ximos meses.<\/p>\n<p><!-- BREAK 6 --> <\/p>\n<p>Imagen | <a rel=\"noopener, noreferrer\" href=\"https:\/\/pr.tsmc.com\/english\/gallery-fabs-outside\" data-id=\"noopener, noreferrer\" target=\"_blank\">TSMC<\/a><\/p>\n<p>M\u00e1s informaci\u00f3n | <a rel=\"noopener, noreferrer\" href=\"https:\/\/www.digitimes.com\/news\/a20240815PD228\/tsmc-cowos-wafer-production-capacity-2025.html\" target=\"_blank\">DigiTimes Asia<\/a><\/p>\n<p>En Xataka | <a href=\"https:\/\/www.xataka.com\/empresas-y-economia\/samsung-se-esta-preparando-para-dar-zarpazo-a-tsmc-donde-le-duele-fabricacion-chips-para-ia\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Samsung se est\u00e1 preparando para dar un zarpazo a TSMC donde m\u00e1s le duele: la fabricaci\u00f3n de los chips para IA<\/a><\/p>\n<\/p><\/div>\n<p><a href=\"https:\/\/www.xataka.com\/empresas-y-economia\/tsmc-esta-a-punto-vivir-tiempos-mejores-ha-encontrado-forma-resolver-su-fatidico-cuello-botella\" class=\" target=\" title=\"TSMC est\u00e1 a punto de vivir tiempos a\u00fan mejores. Ha encontrado la forma de resolver su fat\u00eddico cuello de botella\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Ver fuente<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>TSMC no da abasto. Bendito problema. A este fabricante de circuitos integrados taiwan\u00e9s ya le iba bien antes del auge de los chips para inteligencia artificial (IA), pero durante los \u00faltimos a\u00f1os se ha visto desbordado por la avalancha de pedidos de sus clientes. 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