{"id":30766,"date":"2024-11-01T07:03:15","date_gmt":"2024-11-01T07:03:15","guid":{"rendered":"https:\/\/enfoquenoticioso.com\/tecnologia\/el-iphone-17-estrenaria-un-chip-wifi-7-disenado-por-apple\/"},"modified":"2024-11-01T07:03:15","modified_gmt":"2024-11-01T07:03:15","slug":"el-iphone-17-estrenaria-un-chip-wifi-7-disenado-por-apple","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/enfoquenoticioso.com\/?p=30766","title":{"rendered":"El iPhone 17 estrenar\u00eda un chip WiFi 7 dise\u00f1ado por Apple"},"content":{"rendered":"
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Los iPhone 16 llevan apenas un mes en el mercado, pero los rumores sobre sus sucesores no se est\u00e1n haciendo esperar. Seg\u00fan un nuevo reporte de Ming-Chi Kuo, los iPhone 17 estrenar\u00e1n un nuevo componente clave totalmente dise\u00f1ado por Apple<\/strong>. De esta forma, los de Cupertino dar\u00edan un nuevo paso para reducir su dependencia de proveedores externos.<\/p>\n

Espec\u00edficamente, el analista indica que los iPhone 17 llegar\u00e1n equipados con un nuevo chip que se encargar\u00e1 de las conexiones WiFi y Bluetooth<\/strong>. Seg\u00fan menciona en una publicaci\u00f3n en X (Twitter)<\/a>, el hardware se fabricar\u00e1 usando el proceso de 7 nan\u00f3metros de TSMC y ser\u00e1 compatible con la \u00faltima especificaci\u00f3n de WiFi 7.<\/p>\n

Si bien Kuo no detalla si el chip WiFi y Bluetooth llegar\u00e1 a todos los modelos del iPhone 17, o se limitar\u00e1 a algunas de las variantes del pr\u00f3ximo m\u00f3vil, s\u00ed indica que la intenci\u00f3n de Apple es implementarlo en otros productos que llegar\u00e1n en la segunda mitad de 2025. <\/p>\n

Pero la historia no termina all\u00ed, pues los de Cupertino aspirar\u00edan a integrar este componente en pr\u00e1cticamente todos sus dispositivos en los pr\u00f3ximos 3 a\u00f1os<\/strong>. Esto da a entender que podr\u00eda extender su presencia a los iPad, Mac, Apple Watch, Apple TV y HomePod.<\/p>\n

La supuesta introducci\u00f3n del nuevo chip WiFi 7 + Bluetooth de Apple en los iPhone 17 podr\u00eda ser un duro golpe para Broadcom<\/strong>. De acuerdo con Kuo, dicha compa\u00f1\u00eda provee actualmente 300 millones de unidades al a\u00f1o de ese componente a los de Cupertino. Si se concretara el plan de migrar a un desarrollo in-house<\/em> por parte de los dirigidos por Tim Cook, la chipera surgida del seno de Hewlett Packard perder\u00eda a uno de sus clientes m\u00e1s notorios.<\/p>\n

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Tabla de Contenido<\/p>\nToggle<\/span><\/path><\/svg><\/svg><\/span><\/span><\/span><\/a><\/span><\/div>\n