{"id":35398,"date":"2024-11-28T09:04:37","date_gmt":"2024-11-28T09:04:37","guid":{"rendered":"https:\/\/enfoquenoticioso.com\/tecnologia\/la-proxima-revolucion-de-los-chips-se-acerca-intel-samsung-tsmc-y-amd-ya-trabajan-en-los-sustratos-de-vidrio\/"},"modified":"2024-11-28T09:04:37","modified_gmt":"2024-11-28T09:04:37","slug":"la-proxima-revolucion-de-los-chips-se-acerca-intel-samsung-tsmc-y-amd-ya-trabajan-en-los-sustratos-de-vidrio","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/enfoquenoticioso.com\/?p=35398","title":{"rendered":"La pr\u00f3xima revoluci\u00f3n de los chips se acerca. Intel, Samsung, TSMC y AMD ya trabajan en los sustratos de vidrio"},"content":{"rendered":"<div>\n<p>El silicio es desde hace d\u00e9cadas el elemento qu\u00edmico m\u00e1s utilizado en la puesta a punto de sustratos. No obstante, hay otras opciones. Los sustratos de <a href=\"https:\/\/www.xataka.com\/materiales\/espana-quiere-ser-lider-mundial-chips-carburo-silicio-e-independizarse-china-su-plan-proyecto-diosic\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">carburo de silicio policristalino<\/a> difieren de los de silicio en algunos par\u00e1metros clave que <strong>condicionan el rendimiento el\u00e9ctrico<\/strong> de los semiconductores, como la brecha energ\u00e9tica o banda prohibida (<em>bandgap energy<\/em>), la velocidad de saturaci\u00f3n o el \u00edndice de conductividad t\u00e9rmica. Tambi\u00e9n se desmarcan si nos ce\u00f1imos a la movilidad de los electrones, lo que justifica su distinto rendimiento el\u00e9ctrico y la idoneidad del carburo de silicio para la electr\u00f3nica de alta potencia.<\/p>\n<p><!-- BREAK 1 --> <\/p>\n<p>No obstante, los sustratos que parecen tener m\u00e1s potencial a corto y medio plazo en el \u00e1mbito de los semiconductores que producen TSMC, Intel y Samsung <a href=\"https:\/\/www.xataka.com\/empresas-y-economia\/tsmc-va-a-apostar-sustratos-vidrio-a-peticion-nvidia-esta-carrera-intel-va-primera-posicion\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">son los de vidrio<\/a>. Y es que este material conlleva ventajas frente al silicio si nos ce\u00f1imos a su estabilidad t\u00e9rmica, densidad de interconexi\u00f3n, planitud e integridad estructural. De hecho, Intel lleva una d\u00e9cada trabajando en ellos, lo que, seg\u00fan esta compa\u00f1\u00eda, ya le permite afrontar la producci\u00f3n a gran escala de este tipo de sustratos.<\/p>\n<p><!-- BREAK 2 --><\/p>\n<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_81 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-grey ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Tabla de Contenido<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><a href=\"#\" class=\"ez-toc-pull-right ez-toc-btn ez-toc-btn-xs ez-toc-btn-default ez-toc-toggle\" aria-label=\"Alternar tabla de contenidos\"><span class=\"ez-toc-js-icon-con\"><span class=\"\"><span class=\"eztoc-hide\" style=\"display:none;\">Toggle<\/span><span class=\"ez-toc-icon-toggle-span\"><svg style=\"fill: #999;color:#999\" xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" class=\"list-377408\" width=\"20px\" height=\"20px\" viewBox=\"0 0 24 24\" fill=\"none\"><path d=\"M6 6H4v2h2V6zm14 0H8v2h12V6zM4 11h2v2H4v-2zm16 0H8v2h12v-2zM4 16h2v2H4v-2zm16 0H8v2h12v-2z\" fill=\"currentColor\"><\/path><\/svg><svg style=\"fill: #999;color:#999\" class=\"arrow-unsorted-368013\" xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"10px\" height=\"10px\" viewBox=\"0 0 24 24\" version=\"1.2\" baseProfile=\"tiny\"><path d=\"M18.2 9.3l-6.2-6.3-6.2 6.3c-.2.2-.3.4-.3.7s.1.5.3.7c.2.2.4.3.7.3h11c.3 0 .5-.1.7-.3.2-.2.3-.5.3-.7s-.1-.5-.3-.7zM5.8 14.7l6.2 6.3 6.2-6.3c.2-.2.3-.5.3-.7s-.1-.5-.3-.7c-.2-.2-.4-.3-.7-.3h-11c-.3 0-.5.1-.7.3-.2.2-.3.5-.3.7s.1.5.3.7z\"\/><\/svg><\/span><\/span><\/span><\/a><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1 ' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/enfoquenoticioso.com\/?p=35398\/#El_futuro_de_los_circuitos_integrados_pasa_si_o_si_por_los_sustratos_de_vidrio\" >El futuro de los circuitos integrados pasa s\u00ed o s\u00ed por los sustratos de vidrio<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"El_futuro_de_los_circuitos_integrados_pasa_si_o_si_por_los_sustratos_de_vidrio\"><\/span>El futuro de los circuitos integrados pasa s\u00ed o s\u00ed por los sustratos de vidrio<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Como acabamos de ver, el sustrato es el aut\u00e9ntico protagonista de este art\u00edculo, por lo que antes de seguir adelante merece la pena que repasemos de qu\u00e9 se trata con cierta precisi\u00f3n para no confundirlo con las obleas. El sustrato es el soporte f\u00edsico sobre el que se fabrican los circuitos electr\u00f3nicos, por lo que se trata de un material s\u00f3lido que habitualmente tiene propiedades semiconductoras y que garantiza la integridad estructural del circuito. Sobre \u00e9l suelen depositarse capas adicionales de otros materiales semiconductores o diel\u00e9ctricos.<\/p>\n<p><!-- BREAK 3 --> <\/p>\n<div class=\"article-asset article-asset-normal article-asset-center\">\n<div class=\"desvio-container\">\n<div class=\"desvio\">\n<div class=\"desvio-figure js-desvio-figure\">\n    <a href=\"https:\/\/www.xataka.com\/investigacion\/mit-ha-predicho-forma-exotica-materia-su-plan-fabricar-ordenador-cuantico-potente-que-existe\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\"><br \/>\n     <img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" alt=\"El MIT ha predicho una forma ex\u00f3tica de materia. Su plan es fabricar el ordenador cu\u00e1ntico m\u00e1s potente que existe\" width=\"375\" height=\"142\" src=\"https:\/\/i.blogs.es\/23fb5d\/cubit-ap\/375_142.jpeg\"\/><br \/>\n    <\/a>\n   <\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n<div class=\"article-asset-summary article-asset-small article-asset-right\">\n<div class=\"asset-content\">\n<p class=\"sumario_derecha\">La idea m\u00e1s importante que merece la pena que no pasemos por alto es que la oblea es el material inicial. El punto de partida<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n<p>Aunque est\u00e1n \u00edntimamente relacionados, el sustrato y la oblea no son exactamente lo mismo. Esta \u00faltima es una l\u00e1mina circular de material semiconductor de alta pureza, habitualmente silicio monocristalino o policristalino, que se utiliza como base para fabricar semiconductores. Sobre ella se llevan a cabo <strong>algunos procesos de fabricaci\u00f3n muy importantes<\/strong>, como el dopado, la deposici\u00f3n de pel\u00edculas, la litograf\u00eda o el grabado. El sustrato, sin embargo, tiene un rol m\u00e1s amplio. Puede no estar fabricado en material semiconductor y ante todo ejerce como un soporte mec\u00e1nico.<\/p>\n<p><!-- BREAK 4 --><\/p>\n<p>La idea m\u00e1s importante que merece la pena que no pasemos por alto es que la oblea es el material inicial. El punto de partida. Una vez que ha sido dopada, pulida o empleada para provocar el crecimiento de capas epitaxiales se transforma en el sustrato sobre el que va a ser posible producir un circuito integrado. Unas l\u00edneas m\u00e1s arriba hemos indagado en las principales ventajas que conlleva la utilizaci\u00f3n de sustratos de vidrio frente a los sustratos de silicio convencionales, pero a\u00fan nos falta conocer qu\u00e9 desaf\u00edos acarrea la puesta a punto de los primeros.<\/p>\n<p><!-- BREAK 5 --><\/p>\n<p>Uno de los principales retos consiste en la implementaci\u00f3n de conexiones verticales dentro del n\u00facleo de vidrio que permitan transmitir tanto se\u00f1ales de datos como energ\u00eda. <a rel=\"noopener, noreferrer\" href=\"https:\/\/www.tomshardware.com\/tech-industry\/amd-granted-a-glass-substrate-patent-intel-samsung-and-others-race-to-deploy-the-new-tech\" target=\"_blank\">AMD ha presentado una patente<\/a> en la que, a grandes rasgos, resuelve esta necesidad empleando perforaci\u00f3n l\u00e1ser, grabado h\u00famedo y autoensamblaje magn\u00e9tico.<\/p>\n<p><!-- BREAK 6 --> <\/p>\n<p>Otro desaf\u00edo consiste en encontrar la forma de implementar las capas de material que permiten distribuir las se\u00f1ales y la energ\u00eda entre el chip y los componentes externos mediante conexiones de alta densidad. Sea como sea, como os anticipamos desde el titular de este art\u00edculo, TSMC, Intel, Samsung y AMD est\u00e1n desarrollando <strong>sus propios sustratos de vidrio<\/strong>. Incluso <a href=\"https:\/\/www.xataka.com\/empresas-y-economia\/tsmc-va-a-apostar-sustratos-vidrio-a-peticion-nvidia-esta-carrera-intel-va-primera-posicion\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">NVIDIA ha pedido a TSMC<\/a> que retome la puesta a punto de los sustratos de vidrio, por lo que resulta razonable prever que esta tecnolog\u00eda estar\u00e1 disponible comercialmente mucho antes de que concluya esta d\u00e9cada.<\/p>\n<p><!-- BREAK 7 --><\/p>\n<p>Imagen | <a rel=\"noopener, noreferrer\" href=\"https:\/\/www.intel.la\/content\/www\/xl\/es\/homepage.html\" target=\"_blank\">Intel<\/a><\/p>\n<p>M\u00e1s informaci\u00f3n | <a rel=\"noopener, noreferrer\" href=\"https:\/\/www.tomshardware.com\/tech-industry\/amd-granted-a-glass-substrate-patent-intel-samsung-and-others-race-to-deploy-the-new-tech\" target=\"_blank\">Tom&#8217;s Hardware<\/a><\/p>\n<p>En Xataka | <a href=\"https:\/\/www.xataka.com\/empresas-y-economia\/eeuu-va-a-escalar-guerra-chips-china-sancionara-golpe-a-200-empresas\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">EEUU va a escalar la guerra de los chips con China: sancionar\u00e1 de golpe a 200 empresas m\u00e1s<\/a><\/p>\n<\/p><\/div>\n<p><a href=\"https:\/\/www.xataka.com\/componentes\/proxima-revolucion-chips-se-acerca-intel-samsung-tsmc-amd-trabajan-sustratos-vidrio\" class=\" target=\" title=\"La pr\u00f3xima revoluci\u00f3n de los chips se acerca. Intel, Samsung, TSMC y AMD ya trabajan en los sustratos de vidrio\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Ver fuente<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>El silicio es desde hace d\u00e9cadas el elemento qu\u00edmico m\u00e1s utilizado en la puesta a punto de sustratos. No obstante, hay otras opciones. Los sustratos de carburo de silicio policristalino difieren de los de silicio en algunos par\u00e1metros clave que condicionan el rendimiento el\u00e9ctrico de los semiconductores, como la brecha energ\u00e9tica o banda prohibida (bandgap [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":2,"featured_media":35399,"comment_status":"open","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[9],"tags":[],"class_list":["post-35398","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-tecnologia"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/enfoquenoticioso.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/35398","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/enfoquenoticioso.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/enfoquenoticioso.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/enfoquenoticioso.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/users\/2"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/enfoquenoticioso.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcomments&post=35398"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/enfoquenoticioso.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/35398\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/enfoquenoticioso.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/media\/35399"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/enfoquenoticioso.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fmedia&parent=35398"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/enfoquenoticioso.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcategories&post=35398"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/enfoquenoticioso.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Ftags&post=35398"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}