{"id":7393,"date":"2024-06-23T05:37:18","date_gmt":"2024-06-23T05:37:18","guid":{"rendered":"https:\/\/enfoquenoticioso.com\/tecnologia\/las-obleas-de-chips-tradicionalmente-han-sido-circulares-tsmc-se-esta-planteando-hacerlas-rectangulares\/"},"modified":"2024-06-23T05:37:18","modified_gmt":"2024-06-23T05:37:18","slug":"las-obleas-de-chips-tradicionalmente-han-sido-circulares-tsmc-se-esta-planteando-hacerlas-rectangulares","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/enfoquenoticioso.com\/?p=7393","title":{"rendered":"Las obleas de chips tradicionalmente han sido circulares. TSMC se est\u00e1 planteando hacerlas rectangulares"},"content":{"rendered":"<div>\n<p>Las obleas rectangulares se est\u00e1n abriendo paso en la industria de los semiconductores. Esta noticia podr\u00eda quedar reducida a una mera an\u00e9cdota si el promotor de esta idea <strong>no fuese TMSC<\/strong>, <a href=\"https:\/\/www.xataka.com\/componentes\/industria-manos-tsmc-fabricas-asiaticas-mapa-produccion-mundial-chips\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">el mayor fabricante de circuitos integrados<\/a> del planeta. Por el momento no es m\u00e1s que una propuesta, pero, eso s\u00ed, se trata de una iniciativa que se sostiene sobre unos argumentos t\u00e9cnicos muy s\u00f3lidos. Y el punto de partida es el nuevo <a href=\"https:\/\/www.xataka.com\/empresas-y-economia\/tsmc-intel-samsung-no-pelean-solo-nm-su-futuro-esta-ligado-a-su-tecnologia-empaquetado-chips\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">empaquetado avanzado CoWoS<\/a> (<em>Chip-on-Wafer-on-Substrate<\/em>).<\/p>\n<p><!-- BREAK 1 --> <\/p>\n<p>Esta tecnolog\u00eda de empaquetado ha sido dise\u00f1ada por TSMC principalmente para resolver las necesidades de las GPU para <a href=\"https:\/\/www.xataka.com\/robotica-e-ia\/que-inteligencia-artificial\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">inteligencia artificial<\/a> (IA), que habitualmente est\u00e1n constituidas por varios <em>chiplets<\/em>. Un <em>chiplet <\/em>no es m\u00e1s que un circuito integrado que aglutina una parte de la l\u00f3gica de un SoC o una GPU. Y es cuadrado o rectangular. Como es l\u00f3gico, lo ideal es que el sustrato que garantiza la estabilidad estructural del SoC tambi\u00e9n sea rectangular.<\/p>\n<p><!-- BREAK 2 --><\/p>\n<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_81 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-grey ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Tabla de Contenido<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><a href=\"#\" class=\"ez-toc-pull-right ez-toc-btn ez-toc-btn-xs ez-toc-btn-default ez-toc-toggle\" aria-label=\"Alternar tabla de contenidos\"><span class=\"ez-toc-js-icon-con\"><span class=\"\"><span class=\"eztoc-hide\" style=\"display:none;\">Toggle<\/span><span class=\"ez-toc-icon-toggle-span\"><svg style=\"fill: #999;color:#999\" xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" class=\"list-377408\" width=\"20px\" height=\"20px\" viewBox=\"0 0 24 24\" fill=\"none\"><path d=\"M6 6H4v2h2V6zm14 0H8v2h12V6zM4 11h2v2H4v-2zm16 0H8v2h12v-2zM4 16h2v2H4v-2zm16 0H8v2h12v-2z\" fill=\"currentColor\"><\/path><\/svg><svg style=\"fill: #999;color:#999\" class=\"arrow-unsorted-368013\" xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"10px\" height=\"10px\" viewBox=\"0 0 24 24\" version=\"1.2\" baseProfile=\"tiny\"><path d=\"M18.2 9.3l-6.2-6.3-6.2 6.3c-.2.2-.3.4-.3.7s.1.5.3.7c.2.2.4.3.7.3h11c.3 0 .5-.1.7-.3.2-.2.3-.5.3-.7s-.1-.5-.3-.7zM5.8 14.7l6.2 6.3 6.2-6.3c.2-.2.3-.5.3-.7s-.1-.5-.3-.7c-.2-.2-.4-.3-.7-.3h-11c-.3 0-.5.1-.7.3-.2.2-.3.5-.3.7s.1.5.3.7z\"\/><\/svg><\/span><\/span><\/span><\/a><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1 ' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/enfoquenoticioso.com\/?p=7393\/#Obleas_de_510_x_515_mm\" >Obleas de 510 x 515 mm<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Obleas_de_510_x_515_mm\"><\/span>Obleas de 510 x 515 mm<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>El nombre que recibe habitualmente una oblea cuando todav\u00eda no ha sido sometida a <a href=\"https:\/\/www.xataka.com\/empresas-y-economia\/esta-maquina-fabricacion-chips-avanzada-planeta-espectacular-su-complejidad-roza-inaudito\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">los procesos litogr\u00e1ficos<\/a> necesarios para transferirle el patr\u00f3n que contiene la l\u00f3gica de los chips es <a href=\"https:\/\/www.xataka.com\/componentes\/crisis-semiconductores-no-solo-semiconductores-tambien-sustratos-que-que-ellos-no-tendriamos-chips\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">sustrato<\/a>. Este componente es el aut\u00e9ntico punto de partida de la fabricaci\u00f3n de semiconductores, y, como he mencionado unas l\u00edneas m\u00e1s arriba, los sustratos rectangulares permiten optimizar la distribuci\u00f3n de los <em>chiplets<\/em>. Esta es la raz\u00f3n por la que su tecnolog\u00eda de empaquetado avanzado CoWoS los utiliza.<\/p>\n<p><!-- BREAK 3 --> <\/p>\n<div class=\"article-asset article-asset-normal article-asset-center\">\n<div class=\"desvio-container\">\n<div class=\"desvio\">\n<div class=\"desvio-figure js-desvio-figure\">\n    <a href=\"https:\/\/www.xataka.com\/investigacion\/fisicos-quieren-entender-como-boson-higgs-estabiliza-nuestro-universo-afortunadamente-tienen-plan\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\"><br \/>\n     <img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" alt=\"Los f\u00edsicos quieren entender c\u00f3mo el bos\u00f3n de Higgs estabiliza nuestro universo. Afortunadamente, tienen un plan\" width=\"375\" height=\"142\" src=\"https:\/\/i.blogs.es\/fda9f6\/cern-ap\/375_142.jpeg\"\/><br \/>\n    <\/a>\n   <\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n<div class=\"article-asset-summary article-asset-small article-asset-right\">\n<div class=\"asset-content\">\n<p class=\"sumario_derecha\">La superficie de las obleas de 510 x 515 mm es 3,7 veces mayor que la de las obleas circulares de 300 mm<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n<p>Este mismo proceso l\u00f3gico es el que finalmente ha llevado a los t\u00e9cnicos de esta compa\u00f1\u00eda a plantearse qu\u00e9 beneficios obtendr\u00edan si reemplazasen las obleas circulares con un di\u00e1metro de 300 mm habituales por <strong>obleas rectangulares de 510 x 515 mm<\/strong>.<\/p>\n<p><!-- BREAK 4 --><\/p>\n<p>El m\u00e1s evidente consiste en que la superficie de material utilizable es 3,7 veces mayor, por lo que es posible fabricar muchos m\u00e1s chips en cada una de las obleas. Adem\u00e1s, los circuitos integrados alojados en el borde de la oblea no quedar\u00edan inservibles, algo que sucede habitualmente en las obleas circulares, por lo que el aprovechamiento del espacio disponible ser\u00eda m\u00e1ximo.<\/p>\n<p><!-- BREAK 5 --><\/p>\n<p>Todo lo que hemos visto hasta ahora acerca de las obleas rectangulares pinta muy bien, pero llevarlo a la pr\u00e1ctica es muy complicado. Y lo es debido a que buena parte de los equipos de litograf\u00eda que intervienen actualmente en la fabricaci\u00f3n de semiconductores no servir\u00edan. Al menos no tal y como son ahora. Muchos de sus componentes, como, por ejemplo, los elementos \u00f3pticos que trasladan la luz UVE con una longitud de onda de 13,5 nm desde la fuente que se encarga de su emisi\u00f3n hasta la m\u00e1scara que contiene el patr\u00f3n geom\u00e9trico que es necesario plasmar en la oblea de silicio tendr\u00edan que ser redise\u00f1ados.<\/p>\n<p><!-- BREAK 6 --> <\/p>\n<p>Actualmente TSMC utiliza las obleas circulares de 300 mm habituales en su proceso de empaquetado avanzado CoWoS, pero su idea es reemplazarlas por las obleas rectangulares. El problema, como acabamos de ver, es que muchos de los equipos y los procesos implicados en la fabricaci\u00f3n de los circuitos integrados <strong>deben ser modificados<\/strong> de una forma m\u00e1s o menos profunda, por lo que probablemente las obleas rectangulares no empezar\u00e1n a ser utilizadas hasta dentro de al menos cinco a\u00f1os. Puede incluso que un plazo de una d\u00e9cada sea m\u00e1s realista. Ya lo veremos.<\/p>\n<p><!-- BREAK 7 --><\/p>\n<p>Imagen | <a rel=\"noopener, noreferrer\" href=\"https:\/\/pr.tsmc.com\/english\/gallery-fabs-outside\" target=\"_blank\">TSMC<\/a><\/p>\n<p>M\u00e1s informaci\u00f3n | <a rel=\"noopener, noreferrer\" href=\"https:\/\/asia.nikkei.com\/Business\/Tech\/Semiconductors\/TSMC-explores-radical-new-chip-packaging-approach-to-feed-AI-boom\" target=\"_blank\">Nikkei Asia<\/a><\/p>\n<p>En Xataka | <a href=\"https:\/\/www.xataka.com\/empresas-y-economia\/volantazo-tsmc-recibira-su-primer-equipo-litografia-uve-alta-apertura-a-finales-2024\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">TSMC no est\u00e1 dispuesta a dejarse intimidar por Intel. El equipo de litograf\u00eda UVE de alta apertura es su revulsivo<\/a><\/p>\n<\/p><\/div>\n<p><a href=\"https:\/\/www.xataka.com\/empresas-y-economia\/obleas-chips-tradicionalmente-han-sido-circulares-tsmc-se-esta-planteando-hacerlas-rectangulares\" class=\" target=\" title=\"Las obleas de chips tradicionalmente han sido circulares. TSMC se est\u00e1 planteando hacerlas rectangulares\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Ver fuente<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Las obleas rectangulares se est\u00e1n abriendo paso en la industria de los semiconductores. Esta noticia podr\u00eda quedar reducida a una mera an\u00e9cdota si el promotor de esta idea no fuese TMSC, el mayor fabricante de circuitos integrados del planeta. 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