{"id":74338,"date":"2025-06-20T18:13:58","date_gmt":"2025-06-20T18:13:58","guid":{"rendered":"https:\/\/enfoquenoticioso.com\/?p=74338"},"modified":"2025-06-20T18:13:58","modified_gmt":"2025-06-20T18:13:58","slug":"va-al-menos-dos-anos-por-detras-de-eeuu-y-corea-del-sur-en-memorias-para-ia","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/enfoquenoticioso.com\/?p=74338","title":{"rendered":"va al menos dos a\u00f1os por detr\u00e1s de EEUU y Corea del Sur en memorias para IA"},"content":{"rendered":"
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Las GPU para inteligencia artificial<\/a> (IA) est\u00e1n acaparando el protagonismo en el pulso que sostienen desde hace ya casi tres a\u00f1os EEUU y China. El pa\u00eds liderado por Donald Trump est\u00e1 haciendo todo lo que est\u00e1 a su alcance para evitar que los chips de vanguardia<\/strong> que dise\u00f1an NVIDIA, AMD, Intel o Cerebras lleguen al pa\u00eds rival. Y China est\u00e1 dedicando una cantidad ingente de recursos<\/a> al desarrollo de sus propias GPU para IA respaldando el trabajo que llevan a cabo Huawei, Moore Threads, MetaX, Biren Technology o Innosilicon, entre otras empresas.<\/p>\n

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Sin embargo, esta no es la \u00fanica guerra que est\u00e1 librando China desde una perspectiva estrictamente tecnol\u00f3gica. Las GPU para IA trabajan codo con codo con los chips de memoria HBM (High Bandwidth Memory<\/em>). De hecho, su rendimiento est\u00e1 en gran medida condicionado por estas memorias. Los principales fabricantes de chips HBM son las compa\u00f1\u00edas surcoreanas SK Hynix y Samsung, as\u00ed como la estadounidense Micron Technology. China tiene varios fabricantes de memorias<\/a> importantes, pero actualmente no tienen soluciones capaces de competir con lo mejor de SK Hynix o Micron.<\/p>\n

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Para el pa\u00eds liderado por Xi Jinping este desfase es un problema. Y lo es porque no tener memorias HBM propias equiparables a las mejores que fabrican las empresas surcoreanas o estadounidenses lastra el desarrollo de su industria de la IA. SK Hynix, Samsung y Micron est\u00e1n fabricando a gran escala, aunque con diferente \u00e9xito<\/a>, memorias HBM3E de 12 capas. Las dos firmas surcoreanas producir\u00e1n chips HBM4 a gran escala durante el segundo semestre de 2025, y Micron lo har\u00e1 en 2026. Sin embargo, CXMT (Changxin Memory Technologies<\/em>), una de las empresas chinas especializadas en la producci\u00f3n de memorias, lanzar\u00e1 sus primeros chips HBM3E en 2027<\/a>.<\/p>\n

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Tabla de Contenido<\/p>\nToggle<\/span><\/path><\/svg><\/svg><\/span><\/span><\/span><\/a><\/span><\/div>\n