{"id":86748,"date":"2025-08-19T02:21:58","date_gmt":"2025-08-19T02:21:58","guid":{"rendered":"https:\/\/enfoquenoticioso.com\/?p=86748"},"modified":"2025-08-19T02:21:58","modified_gmt":"2025-08-19T02:21:58","slug":"huawei-esta-a-punto-de-entregar-a-china-el-ingrediente-que-necesita-para-disputar-a-eeuu-su-liderazgo-en-ia","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/enfoquenoticioso.com\/?p=86748","title":{"rendered":"Huawei est\u00e1 a punto de entregar a China el ingrediente que necesita para disputar a EEUU su liderazgo en IA"},"content":{"rendered":"
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China tiene un problema muy serio en el \u00e1mbito del desarrollo de hardware para aplicaciones de inteligencia artificial<\/a> (IA). Por el momento los fabricantes chinos de chips de memoria no est\u00e1n produciendo soluciones<\/a> capaces de competir con las memorias m\u00e1s avanzadas<\/strong> que fabrican las compa\u00f1\u00edas surcoreanas Samsung y SK Hynix, o la estadounidense Micron Technology. Las GPU para IA trabajan codo con codo con los chips de memoria HBM (High Bandwidth Memory<\/em>). De hecho, su rendimiento est\u00e1 en gran medida condicionado por estas memorias.<\/p>\n

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SK Hynix, Samsung y Micron est\u00e1n fabricando a gran escala, aunque con diferente \u00e9xito<\/a>, memorias HBM3E de 12 capas. Las dos firmas surcoreanas producir\u00e1n chips HBM4 a gran escala durante el segundo semestre de 2025, y Micron lo har\u00e1 en 2026. Sin embargo, CXMT (Changxin Memory Technologies<\/em>), una de las empresas chinas especializadas en la producci\u00f3n de memorias, lanzar\u00e1 sus primeros chips HBM3E en 2027<\/a>. En la coyuntura actual de competencia con EEUU, China no puede permitirse ir dos a\u00f1os por detr\u00e1s de Occidente en la producci\u00f3n de memorias HBM.<\/p>\n

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Y parece que este desfase est\u00e1 a punto de desaparecer. La semana pasada el medio estatal chino Securities Times desvel\u00f3 que Huawei estaba a punto de presentar<\/a> un avance tecnol\u00f3gico que persegu\u00eda reducir la dependencia de China de los chips de memoria HBM procedentes del extranjero. Y hoy mismo DigiTimes Asia<\/a> ha recogido una noticia muy importante: esta compa\u00f1\u00eda ya est\u00e1 probando los primeros chips HBM3 fabricados \u00edntegramente en China. Como acabamos de ver, este hito es crucial para este pa\u00eds asi\u00e1tico porque presumiblemente le permite acceder a una tecnolog\u00eda que actualmente no est\u00e1 a su alcance.<\/p>\n

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Tabla de Contenido<\/p>\nToggle<\/span><\/path><\/svg><\/svg><\/span><\/span><\/span><\/a><\/span><\/div>\n